講演情報
[24a-P07-4]薄片化したCMOSイメージセンサの実装に向けた作製技術の開発
〇為村 成亨1、後藤 正英1、佐藤 弘人1 (1.NHK技研)
キーワード：
湾曲CMOSイメージセンサ,FDSOI,フレキシブル基板
ゆがみの少ない広視野映像の取得を目指して、湾曲型CMOSイメージセンサの研究を進めている。本研究では、薄片化したCMOSイメージセンサをフレキシブル基板に転写することで柔軟化し、湾曲させて撮像する。これにより、レンズで生じる光学収差をセンサ側で補正することができ、レンズの枚数を減らしてカメラを小型化することも容易となる。今回、イメージセンサの入出力パッド部を厚く残して、画素部だけを薄片化することで、ワイヤーボンディング時の超音波振動やワイヤー加工にも耐性のある作製技術を開発したので報告する。