講演情報
[9p-N304-3]アクティブインターポーザに実装されたシリコン量子ドットデバイスの評価
〇(M2)和田 陸久1、溝口 来成1、東桃 一磨2、松岡 竜太郎1、田口 美里2、三木 拓司2、永田 真2、小寺 哲夫1 (1.東京科学大、2.神戸大)
キーワード：
シリコン量子ビット、シャトリング、インターポーザ
本研究では、ADCを搭載したアクティブインターポーザに量子ドットデバイスをフリップチップ実装し、極低温直前で制御信号を読み取ることで、配線による波形の歪みを評価可能とした。理想波形との乖離から信号を補正することで、高精度な量子ドット測定に貢献する。また、シリコンスピン量子ビットの大規模集積における課題である過密な配線の解消に向け、インターポーザの有効性を示し、将来的な集積化に資する技術基盤を構築した。