講演情報
[16a-S2_203-5]ウエハ直接接合における接合ダイナミクスとエッジボイド形成の相関解析
〇石井 陽向1、尾形 崚太1、山本 泰輔1、佐藤 亮輔1、北川 颯人1、井上 史大1 (1.横浜国大)
キーワード：
ウエハ接合、３次元集積
ウエハ直接接合は、AI向けデバイスの三次元集積を実現する重要な基盤技術である。一方、端部に局在するエッジボイドは歩留まり・信頼性を低下させ、薄化工程で欠け・クラックの起点となり得る。本講演では、接合進展挙動を計測し、形成位置・形態への影響を整理する。さらにシミュレーションと照合し、形成メカニズムを検討する。