[16a-S4_203-1~12] 7.2 電子ビーム応用

9:15 〜 9:30

[16a-S4_203-2] 低真空SEMを用いたTGV孔亀裂の観察

〇姚 遠昭¹、澁谷 宗平¹、Kim Minjae¹、馮 ウェイ²、竹井 裕介²、関口 隆史¹ (1.筑波大学数理、2.産総研)

キーワード：

走査電子顕微鏡、低真空、ガラス貫通電極

TGV（Through Glass Via）は製造時に亀裂が生じやすく、微細化に伴い観察が困難となる。亀裂の発生および進展メカニズム、ならびにその効果的な抑制手法については、いまだ十分に解明されていない。本研究では低真空SEMと画像解析を組み合わせ、導電コーティングなしで微細亀裂を高コントラスト観察し、その幾何学的特徴を自動抽出した。得られた特徴量と加工条件の関連を解析することで、亀裂発生・進展に影響する要因を明らかにした。