[16p-M_178-1~8] 次世代センシング・通信を拓く微細加工・MEMS技術の新展開

13:40 〜 14:10

[16p-M_178-2] 先端デバイス集積化に向けた3次元集積実装技術

〇菊地 克弥¹ (1.産総研)

キーワード：

3次元集積実装技術、接合技術、TSV技術

近年、AI・IoT・ビッグデータ社会の急速な進展に伴い、半導体デバイスのさらなる高性能化が求められている。これまで、半導体デバイスの高性能化は集積度の向上に依存していた。しかし、プロセス微細化の限界を迎えてきており、縦方向への積層化 (3次元集積実装) による集積度向上が大きな流れとなっている。本講演では最先端の3次元集積実装技術の要素技術である微細な接合技術とTSV技術についての研究開発を紹介する。