[16p-M_178-1~8] 次世代センシング・通信を拓く微細加工・MEMS技術の新展開 | 2026年第73回応用物理学会春季学術講演会

セッション詳細

シンポジウム(口頭講演)シンポジウム：次世代センシング・通信を拓く微細加工・MEMS技術の新展開

2026年3月16日(月) 13:30 〜 17:10

M_178 (本館)

13:30 〜 13:40

〇高尾英邦¹ (1.香川大学)

13:40 〜 14:10

〇菊地克弥¹ (1.産総研)

14:10 〜 14:40

〇富川真佐夫¹ (1.東レ株式会社)

14:40 〜 15:10

〇原晋治¹、中川貴大¹、城川眞生子¹、川村宏輝¹、小村英嗣¹、青木進¹、一雅雄¹、千里内忠雄¹、太田尚城¹ (1.TDK株式会社技術・知財本部応用製品開発センター)

15:30 〜 16:00

〇信川輝吉¹、室井哲彦¹、萩原啓¹ (1.NHK技研)

16:00 〜 16:30

〇三宅丈雄¹ (1.早大院情報生産)

16:30 〜 17:00

〇照月大悟¹ (1.信州大繊維)

17:00 〜 17:10

〇曽根正人¹ (1.科学大)