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[16p-M_178-1~8]次世代センシング・通信を拓く微細加工・MEMS技術の新展開
2026年3月16日(月) 13:30 〜 17:10
M_178 (本館)
座長：後藤 正英(NHK技研)、 岡本 有貴(産総研)、 中澤 寛一(ミライズテクノロジーズ)
高度情報化社会を支えるIoTでは、分散した多数のセンサが情報を取得して流通させることから、デバイスの高性能化・多機能化が求められている。キーテクノロジーである半導体技術の新展開について、微細加工・MEMS技術を中心に、本分野のトップランナーから話題提供いただき、今後の重要な研究開発について議論する。
[16p-M_178-4]MEMS技術を活用した新奇構造遠赤外線イメージセンサ
〇原 晋治1、中川 貴大1、城川 眞生子1、川村 宏輝1、小村 英嗣1、青木 進1、一 雅雄1、千里内 忠雄1、太田 尚城1 (1.TDK株式会社 技術・知財本部 応用製品開発センター)