講演情報
[16p-M_178-3]樹脂を用いたハイブリッド接合技術
〇富川 真佐夫1 (1.東レ株式会社)
キーワード：
ポリイミド、接着、高密度集積
ハイブリッド接合は、絶縁膜同志、金属同士を直接接合する技術で、MEMSなどの電子部品、半導体を高密度集積が可能になる。これまでハイブリッド接合は酸化ケイ素のような無機絶縁膜と銅の組み合わせが主であったが、微小異物による接合不良、高温アニールによる反りなどの課題があった。これに対して低弾性のポリイミドを開発し、200℃以下の温度で100%近い接合収率が可能になった。この現状、課題について報告する。