[16p-W9_222-1~11] Lab to Fab 2：量産化とグリーン化を突破するための半導体研究

17:15 〜 17:50

[16p-W9_222-10] グリーンな半導体製造に向けたウェットプロセス革新とエコシステムづくり

〇宮島 弘樹¹、中川 真一¹ (1.スクリーン)

キーワード：

洗浄、ウェット、グリーン

生成AIの普及等により半導体需要が増加する中、製造工程では環境負荷の低減が喫緊の課題です。本講演では、グリーンな半導体製造に向けた新しい洗浄技術や外部パートナー連携での課題解決などの当社の取り組みをご紹介します。