講演情報
[17a-S2_201-5]Ti 板上の電解金めっき膜の機械特性に対するアニーリング処理の影響
〇十朱 悦誠1、栗岡 智行1、飯間 翔太1、町田 克之1、Chun-Yi Chen1、Tso-Fu Mark Chang1、伊藤 浩之1、三宅 美博1、曽根 正人1 (1.東京科学大学)
キーワード：
電解金めっき、アニーリング、機械特性
本発表では、Ti板上の電解金めっき膜の機械特性に対するアニーリングの影響を報告する。異なる電流密度で電解金めっき膜を成膜し、アニーリング処理前後の機械特性を評価した。その結果、アニーリングにより結晶粒径が増加したため、Hall-Petch 則から、機械強度が低下した。