講演情報
[17p-M_B07-7]昇華乾燥における昇華性薄膜の物性とパターン倒壊率の関係
〇福江 紘幸1、塚原 隆太1、況 晨1、堀 惣介1、鳥飼 直也2 (1.SCREENセミコン、2.三重大院工)
キーワード：
ウエットプロセス、パターン倒壊、昇華乾燥
半導体の微細化に伴い，ウエハ洗浄プロセスの乾燥工程において，微細なパターンが倒壊することが課題となっている．本研究グループでは昇華乾燥技術の開発に取り組んでいる．本稿では，昇華性薄膜の物性がパターン倒壊に影響すると仮定し，昇華性薄膜のXRR法による膜密度測定を行った．その結果，昇華乾燥技術では最適な膜密度の昇華性薄膜でパターン間を形成することが重要であることが示唆された．