[17p-M_B07-1~10] 半導体評価技術の最前線 | 2026年第73回応用物理学会春季学術講演会

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シンポジウム(口頭講演)シンポジウム：半導体評価技術の最前線

[17p-M_B07-1~10]半導体評価技術の最前線

2026年3月17日(火) 13:30 〜 17:40

M_B07 (本館)

13:30 〜 13:55

[17p-M_B07-1]走査型非線形誘電率顕微鏡を用いた半導体材料・素子の評価
―MOS界面解析・原子層半導体のキャリア分布観測を中心としてー

〇長康雄¹、山末耕平² (1.東北大未来科学、2.東北大通研)

13:55 〜 14:15

[17p-M_B07-2]非接触原子間力顕微鏡による半導体界面の個々のトラップ準位の評価

小野孝浩¹、大橋瑞輝¹、重野智宏¹、安井勇気¹、内田雄太郎¹、喜多浩之¹、〇杉本宜昭¹ (1.東大新領域)

14:15 〜 14:40

[17p-M_B07-3]MOSFETの欠陥起源同定に向けた電流検出ESR分光と新しいテクニック

〇梅田享英¹ (1.筑波大数物)

14:40 〜 15:05

[17p-M_B07-4]TEM観察による先端半導体デバイスおよび材料の原子スケール解析

〇五十嵐信行¹ (1.名大未来研)

15:05 〜 15:30

[17p-M_B07-5]半導体プロセス・デバイス動作下のその場TEM観察―固相結晶化への適用例―

〇手面学¹、浅野孝典¹、高石理一郎¹、富田充裕¹、齋藤真澄¹、田中洋毅¹ (1.キオクシア㈱先端研)

15:45 〜 16:10

[17p-M_B07-6]微細デバイスにおける動作時温度計測技術の進展

〇内田建¹ (1.東大工)

16:10 〜 16:30

[17p-M_B07-7]昇華乾燥における昇華性薄膜の物性とパターン倒壊率の関係

〇福江紘幸¹、塚原隆太¹、況晨¹、堀惣介¹、鳥飼直也² (1.SCREENセミコン、2.三重大院工)

16:30 〜 16:50

[17p-M_B07-8]4D-XPS データ解析の高度化と深層学習・統計的統合解析による深さ方向分布の精密復元

〇豊田智史¹、安藤昌輝²、小椋厚志^2,3、木下豊彦¹、町田雅武¹ (1.バキュームプロダクツ、2.明治大学、3.MREL)

16:50 〜 17:15

[17p-M_B07-9]量⼦ビームホログラフィを⽤いたドーパント原⼦配列解析

〇松下智裕¹ (1.奈良先端大)

17:15 〜 17:40

[17p-M_B07-10]半導体デバイスをターゲットとしたイオンビームによる表面分析

〇鮫島純一郎¹、中田由彦¹、須田泰市¹、林裕美¹、小坂志乃¹、齋藤正裕¹、小北哲也¹、山元隆志¹ (1.東レリサーチセンター)

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