講演情報
[18p-S2_203-6]新電解技術によるシードレス絶縁膜上への金属結晶成膜
〇岩津 春生1、石丸 学2 (1.KMP研究所、2.九工大)
キーワード：
配線、結晶、めっき
従来の微細配線工程ではバリア、シード膜を通電膜として電解めっきで配線埋込みがなされてきたが、昨今高抵抗のバリア膜が不要な配線材料Co、Ruが検討されている。 新電解技術では、通電膜の無い層間絶縁膜上に添加剤フリーで配線溝へボトムアップ埋込み、且つ大粒径単結晶膜化し配線抵抗の低減を図る。今回、SiO2膜上に金属の単結晶成膜を実現したので報告する。