一般社団法人レーザー学会学術講演会第45回年次大会
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セッション詳細

[S01] レーザー加工技術の最先端シンポジウム

レーザー加工技術の最先端 (1)　～中国地方が牽引する半導体・輸送機器製造等における産業応用～

2025年1月22日(水) 13:45 〜 15:15
第I会場（B2F ダリア1）
座長：東口 武史
13:45 〜 14:15

[S01-22p-I-01]極端紫外光リソグラフィー
(Extreme Ultraviolet Lithography)

*町田 貴裕1 (1. エーエスエムエル・ジャパン株式会社)
14:15 〜 14:45

[S01-22p-I-02]半導体製造におけるレーザー技術：レーザーアニーリングを中心に

*今本 拓也1 (1. マイクロンメモリ ジャパン株式会社)
14:45 〜 15:15

[S01-22p-I-03]半導体精密加工におけるディスコのレーザ技術

*下房 大悟1 (1. 株式会社ディスコ)
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