セッション詳細

レーザー加工技術の最先端 (2) ~中国地方が牽引する半導体・輸送機器製造等における産業応用~

2025年1月22日(水) 15:30 〜 17:00
第I会場(B2F ダリア1)
座長:中村 大輔

[S01-22p-I-04]レーザを用いた樹脂金属接合と表面処理技術の紹介

*和鹿 公則1 (1. ㈱ヒロテック neXt事業部)

[S01-22p-I-05]新しいレーザー溶接工法の開発と自動車用シートフレームへの適用

*平岡 正嗣1 (1. デルタ工業2生産技術部)

[S01-22p-I-06]重工業分野におけるレーザ加工の適用事例

*杉野 友洋1 (1. IHI 技術開発本部 技術基盤センター 材料・構造技術部)