半導体・エレクトロニクスデバイスを支える材料と成形技術

11:00 〜 11:20

[B-105] 熱可塑性樹脂を用いた高周波向け多孔質基板の耐熱性向上のアプローチ

*阿多 誠介¹、陶 究¹ (1. 産業技術総合研究所化学プロセス研究部門)

キーワード：

高周波、基板、低誘電

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