セッション詳細
半導体・エレクトロニクスデバイスを支える材料と成形技術
2025年6月18日(水) 11:00 〜 12:20
B会場(2階 平安)
座長:三村 研史(三菱電機株式会社先端技術総合研究所マテリアル技術部)
[B-105]熱可塑性樹脂を用いた高周波向け多孔質基板の耐熱性向上のアプローチ
*阿多 誠介1、陶 究1 (1. 産業技術総合研究所化学プロセス研究部門)
[B-106]2.5Dマルチチップモジュールの封止成形におけるキャピラリーアンダーフィルプロセスの数値シミュレーションと実験分析の比較
*王 俊翔1、呉 建廷3、野口 一輝2、沈 立軒3 (1. 株式会社JSOL、2. サンユレック株式会社、3. コアテックシステム株式会社)
[B-107]ハイドロゲルタッチパッド式化学センサの作製と生体内化学センシングへの応用
*長峯 邦明1 (1. 国立大学法人山形大学)
[B-108]半導体製造装置用フッ素樹脂小径チューブのレーザ溶着
*小柳 洋1、佐藤 公俊2 (1. LAWPコンソーシアム、2. 国士舘大学)