半導体・エレクトロニクスデバイスを支える材料と成形技術

11:20 〜 11:40

[B-106] 2.5Dマルチチップモジュールの封止成形におけるキャピラリーアンダーフィルプロセスの数値シミュレーションと実験分析の比較

*王 俊翔¹、呉 建廷³、野口 一輝²、沈 立軒³ (1. 株式会社JSOL、2. サンユレック株式会社、3. コアテックシステム株式会社)

キーワード：

半導体封止成形、アンダーフィルプロセス、シミュレーション

閲覧にはパスワードが必要です