[AS-1] Chiplet設計最新技術

13:45 〜 14:10

[AS-1-01] 3D-IC・チップレット設計の最前線：先進パッケージングを加速するケイデンスの統合ソリューション

〇牧井 徹¹ (1. 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社)

キーワード：

半導体、チップレット、EDA、設計、パッケージ