セッション詳細
[AS-1]Chiplet設計最新技術
2025年9月10日(水) 13:45 〜 15:00
一般教育棟（A・B・C棟） 3階 A32(岡山大学)
座長:松本 高士(東京大学)
[AS-1-01]3D-IC・チップレット設計の最前線：先進パッケージングを加速するケイデンスの統合ソリューション
〇牧井 徹1 (1. 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社)
[AS-1-02]低コストなチップレットパッケージ基板を実現するUCIeの配線デザイン
〇下村 颯志1、植松 裕1、菊地 克弥1、島本 晴夫1、荒賀 佑樹1、大内 真一1 (1. 国立研究開発法人産業技術総合研究所)
[AS-1-03]AI チップ設計拠点の運営と設計環境
〇長谷川 淳1、池田 誠1、五十嵐 泰史2、中 一郎2、内山 邦男2 (1. 東京大学、2. 産総研)