Presentation Information
[P053B [発表前半]]Development of Low-Temperature-Sintered Flexible Conductive Wiring Using Copper Nanoplates
○KOSUKE TANAKA1, Shun Yokoyama1, Hideyuki Takahasi1 (1. Tohoku university)
Keywords:
Nanomaterials,Copper nanoplate,Printed electronics,Low-temperature sintering,Flexible
電子機器需要の増大に伴い、低環境負荷技術として簡便な印刷プロセスで電子回路を形成可能な「プリンテッドエレクトロニクス(PE)」が注目されている。PEでは、プラスチックや紙などの耐熱性の低いフレキシブル基板への配線形成が可能であり、低温で焼結可能な導電インクが求められる。近年、100 nm程度の板状構造を有する銅ナノプレート(CuNPLs)は、ナノサイズ化に由来する高い表面エネルギーによる低温焼結性と、広い接触面積による高導電性・柔軟性が期待されている。しかし、合成報告例は少なく、球状粒子混在により特性評価が困難であった。そこで本研究では、分離濾過による球状粒子除去を検討したが、濾過時に粒子の堆積・凝集による濾過停滞が生じたため、超音波照射を用いた分散状態の維持により濾過停滞を抑制し、プレート比率を60 %から92 %へ向上させた。次にCuNPLs薄膜を作製後、焼結前においても低い抵抗率(9.3×10-3Ω･cm)を示し、焼結温度上昇に伴い抵抗率は減少、300℃では1.2×10-5Ω･cmとなった。さらに、CuNPs焼結体は柔軟性が皆無であるのに対して、CuNPLs焼結体は柔軟性を示した。以上より、CuNPLsは低温焼結型フレキシブル配線材料として有望であることが示唆された。