[GS02-1] 伝熱シンポジウム_電子機器の冷却1

9:45 〜 10:00

[GS02-1-02] 熱回路網法を用いたプリント配線基板内層パターンの放熱性能評価

〇畠山 友行¹、木伏 理沙子¹、石塚 勝¹ (1. 富山県立大学)

キーワード：

電子機器、プリント配線基板、熱回路網法、内層パターン、サーマルビア