講演情報
[20a-C401-12]蒸着金属の溶融接合を用いた半導体レーザの高精度薄膜化
〇辻 祐樹1、禹 泰圭1、林 翔平1、伊佐早 祐大1、森 智衆1、板谷 太郎2、前田 讓治1、天野 建2 (1.東理大 創域理工、2.産総研)
キーワード：
半導体レーザ,金属蒸着,溶融接合
電子・光部品を高度に集積するCPO（Co-Packaged Optics）技術が通信の大容量省電力化のために推進されている。我々はCPOに向けて、半導体レーザの薄膜化により、放熱特性が向上すると期待し、これまでにCMPを用いた半導体レーザの40 µｍレベルの薄膜化を報告したが、歩留まりと再現性が課題であった。今回、膜厚の均一性に優れた蒸着金属の溶融接合を用いた半導体レーザの薄膜化について報告する。