[20a-D903-1~11] 12.2 評価・基礎物性

11:45 〜 12:00奨励賞エントリー

[20a-D903-11] 回転型ケルビンプローブによる有機半導体積層界面の電位分布測定と熱平衡モデルに基づくシミュレーションの検証

〇井上 太陽¹、大原 正裕¹、岡田 壮史⁴、新井 信道⁴、石井 久夫^1,2,3 (1.千葉大院融合、2.千葉大先進、3.千葉大MCRC、4.東ソー株式会社)

キーワード：

回転型ケルビンプローブ,エネルギー準位接続シミュレーション,有機ヘテロ界面

有機半導体素子の界面電位分布は重要である。実験では完成後の素子内部の実界面の電位の測定は不可能であるため、表面敏感なUPSや振動型Kelvin Probe(KP)によって成膜と電位測定を繰り返し得た疑似界面の電位分布よって実界面は推測されてきた。数値解析的手法では実界面と疑似界面の相違が指摘されているが、UPSや振動型KPのデータ点は少なくシミュレーションの精密な有用性の検証はなされていない。そこで本研究では我々独自の回転型KPを用い、成膜と同時に電位を測定しシミュレーションの有効性を検証した。