講演情報
[20p-A201-7]三次元光配線を用いた次世代光電コパッケージの開発
〇須田 悟史1、黒須 隆行1、乗木 暁博1、中村 文1、板谷 太郎1、天野 建1 (1.産総研)
キーワード：
光電融合,ポリマー光導波路,シリコンフォトニクス
我々は、シリコン光導波路とポリマー光導波路の間を三次元ミラーで結合させる三次元光配線を用いた光電コパッケージの開発を進めている。三次元光配線では、シリコンとポリマーという熱膨張係数が2桁異なる異種材料を用いており、高温動作時の影響が懸念される。今回は、製作基板に対し、85℃の環境下において、16波長チャネルの56 Gb/s PAM4の広帯域光伝送に成功し、当該光電コパッケージの有用性を実証した。