講演情報

[20p-A202-4]OpenFOAMを用いたエッチングを伴う回転円盤上での液膜流れの数値計算

〇神保 佳典1、佐藤 雅伸2、真田 俊之1 (1.静大工、2.(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ)

キーワード:

半導体,エッチング,OpenFOAM

枚葉スピン方式を採用するウェットプロセスでは,回転円盤上での液膜流れや薬液分布を予測・制御することが効率の向上に不可欠である.本研究では,回転円盤上での非定常,非軸対称な液膜流れと薬液分布を扱うことができる数値計算手法をOpenFOAMを用いて構築する.発表では,手法の妥当性の検証計算の結果を示し,非軸対称条件での回転円盤上でのエッチングを伴う液膜流れの数値計算結果を紹介する.