講演情報
[21a-A304-4]スピン量子ビット集積化に向けたシリコンインタポーザーを介した量子ドット測定
〇二谷 時緒1、溝口 来成1、田口 美里2、三木 拓司2、永田 真2、米田 淳1、小寺 哲夫1 (1.東京工業大学、2.神戸大学)
キーワード：
シリコン量子コンピュータ,スピン量子ビット,インターポーザー
シリコン量子ドットを用いたスピン量子ビットは、既存のCMOS技術との親和性などから将来的な大規模集積化に有望である。しかしながら、量子ビット数の増加に伴い、配線数増加による熱流入の増大などの問題が生じる。そこで、本研究では量子ドットや極低温制御回路を同一チップ上にフリップチップ実装できるシリコンインタポーザーに着目し、その有用性をフリップチップ実装した量子ドットの極低温下での測定により確かめた。