講演情報
[21p-A201-7]Agile設計および先端CMOSプロセスを活用した高性能高機能暗号実現
〇池田 誠1 (1.東大)
キーワード：
Agile集積回路設計,Agile半導体製造,高機能暗号
集約署名や属性暗号等高機能暗号の実現のためには、高性能な暗号アクセラレータの実現が不可欠である。さらに準同型暗号や耐量子計算暗号に関しても、同様に高性能なアクセラレータの実現なくして実用化は容易ではない。高位合成等設計の高速化（集積回路設計のAgile化）、さらには、従来大量生産を前提としていた半導体製造を、少量生産を前提とした製造手法の導入による低コスト化（半導体製造のAgile化）が実現されると、上述の課題が解決され、より一層用途に特化した（Domain Specific）半導体ハードウエアを実現し、多種多様な高機能アルゴリズムを実用時間で実現する強力なツール化することが期待される。