講演情報
[22a-A602-9]レーザーを用いた微小半導体チップの検査手法の開発(Ⅱ)
〇寺内 玲碧1、三上 勝大1、松山 哲也1、池田 研一2、中南 友佑2、大竹 政則2 (1.近大生物理工、2.株式会社オプト・システム)
キーワード：
半導体,主成分分析,レーザードップラー振動計
近年、自動運転システムに搭載されるLiDARなどに用いる半導体チップの品質管理が必要とされている。しかし、現在の品質管理の1つである外観検査では、劈開割れしている欠陥品などが検査をすり抜ける課題がある。前回の報告で微小な半導体チップの自動破断検査手法として、レーザードップラー振動計を用いたレーザー誘起振動波検査と主成分分析（PCA）を組み合わせた手法を報告した[1]。本研究では異なるサイズと材料に対し、チップの正常と破断をPCA結果から判別することを目的する。