講演情報
[22a-P03-6]熱／光応答性開裂分子層による接着界面からの解体
〇相沢 美帆1,2、秋山 陽久3、松澤 洋子3、宍戸 厚1 (1.東工大化生研、2.JSTさきがけ、3.産総研)
キーワード：
接着,分子層,刺激応答
リサイクルへの需要の高まりを背景として，任意の刺激を与えることで容易に解体できる機能が接着技術に新たに求められている。これまでに，接着剤自体の硬さや形状を変化させる解体性接着剤が開発されてきた。本研究では，より位置選択的な接着界面における化学結合による接着への作用に着目し，熱や光で化学結合の形成と開裂を変化させる分子層を利用して接着界面から解体する機構について検討した。