講演情報
[22p-B205-8]分子接合技術による立体樹脂成形体へのめっき配線形成
〇目黒 和幸1、黒須 恵美1、山崎 善之1、鈴木 一孝1 (1.岩手県工技センタ)
キーワード：
分子接合技術,3次元成形回路部品,無電解めっき
電子機器の省スペース化で注目されている3次元成形回路部品(3D–MID)を高速通信に対応させるために、樹脂を粗化させずにめっき配線を形成する技術が求められている。我々のグループでは、分子接合技術を用いて平滑な樹脂材料表面へめっき配線を形成するマスクレス・ダイレクトパターニング技術の開発を行い、樹脂-めっき界面粗さ Ra 0.13 μmと45°斜面へのめっき配線形成を達成した。