講演情報
[22p-P08-1]Au熱拡散接合を用いたマイクロ流路振動子作製プロセスの提案
〇三浦 篤志1、舟山 啓太1、新井 史人2、田中 宏哉1 (1.豊田中研、2.東大)
キーワード：
金,熱拡散接合,マイクロ流路振動子
バイオ物質の検出のために、マイクロ流路振動子を用いた微量天秤が提案されている。また、マイクロ流路振動子を作製するために、片側のSOI基板に流路となるパターンを作製し、その上から蓋となるSOI基板を被せ接合する手法が検討されている。通常は2枚の基板を接合する際、通常陽極 接合が用いられてきた。しかし、陽極接合を用いる場合SiO2上にバイオプローブを形成する上で障害となる。今回、我々は、バイオプローブを形成 する上で相性の良いAuを用いて、Auを熱拡散接合すること2枚の基板を接合し、マイクロ流路振動子を作製する手法を提案する。