セッション詳細
[22p-P08-1~3]13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術
2023年9月22日(金) 16:00 〜 18:00
P08 (熊本城ホール)
[22p-P08-1]Au熱拡散接合を用いたマイクロ流路振動子作製プロセスの提案
〇三浦 篤志1、舟山 啓太1、新井 史人2、田中 宏哉1 (1.豊田中研、2.東大)
[22p-P08-2]超高濃度オゾン水によるフォトレジスト除去
〇三浦 敏徳1、加藤 直樹1、中川 彰利1、清家 聡1 (1.明電舎)
[22p-P08-3]セルロースナノファイバを感応膜に用いた湿度センサの開発
〇加藤 睦人1,2、矢作 徹1、山田 直也1、田中 秀治2 (1.山形工技セ、2.東北大工)