セッション詳細

[20p-P01-1~8]6.2 カーボン系薄膜

2024年9月20日(金) 13:30 〜 15:30
P01 (展示ホールA)

[20p-P01-1]耐放射線性・高温動作デジタル回路開発に向けた
ノーマリーオフダイヤモンドMESFETの作製と評価

〇奥野 朝陽1、金子 純一1、梅沢 仁2、桝村 匡史1、川島 宏幸2、牧野 俊春2 (1.北大院工、2.産総研)
コメント()

[20p-P01-2]中性子照射HOPGの高圧高温処理による層状ナノダイヤモンドへの直接変換

〇(M2)徳永 匠1、肥後 祐司2、佐藤 庸平3、庭瀬 敬右4、新部 正人1、本多 信一1 (1.兵庫県立大、2.高輝度光科学研究センター、3.東北大多元研、4.兵庫教育大)
コメント()

[20p-P01-3]原子状水素照射した水素化ダイヤモンドライクカーボン薄膜に対するsp2結合炭素濃度の深さ方向分析

〇春山 雄一1、部家 彰2、住友 弘二2、伊藤 省吾2、四本 真央3、丸山 隆浩3 (1.兵県大高度研、2.兵県大工、3.名城大理工)
コメント()

[20p-P01-4]Zn溶出型Zn-DLC膜の構造解析

〇神田 一浩1、中西 康次1、鈴木 常生2、赤坂 大樹3、大越 康晴4、平塚 傑工5、平栗 健二4 (1.兵県大高度研、2.長岡技大、3.東工大工、4.東京電機大、5.トッケン)
コメント()

[20p-P01-5]アルミニウム管内へのダイヤモンド状炭素膜の形成による流体圧力損失抑制

玉井 大鷹1、佐向 亮1、平田 祐樹1、大竹 尚登1、〇赤坂 大樹1 (1.東工大)
コメント()

[20p-P01-6]ポリプロピレン糸用搬送ガイドに対するDLCコーティング

〇(M1C)小山 拓海1、瀧澤 健太郎1、桑名 克之2、遠藤 護2、金杉 和弥1、平栗 健二1 (1.東京電機大工、2.泉工医科工業(株))
コメント()

[20p-P01-7]Cu/C混合ターゲットスパッタリング法で作製したCu-DLCのトライボロジー特性

〇(M2)瀧澤 健太郎1、平塚 傑工2、中森 秀樹3、金杉 和弥1、平栗 健二1 (1.東京電機大工、2.(株)トッケン、3.ナノテック(株))
コメント()

[20p-P01-8]非晶質炭素膜の電気絶縁性と表面特性に対する硫酸浸漬の影響

〇一條 瑛巴1、金杉 和弥1、平塚 傑工2、中森 秀樹3、平栗 健二1 (1.電機大工、2.株式会社トッケン、3.ナノテック株式会社)
コメント()