講演情報
[8p-N306-7]有機EL材料の電子親和力と励起子束縛エネルギーの関係
〇(M1)長岡 旺汰1、中野 一輝1、鳥塚 潔1、吉田 弘幸1,2 (1.千葉大院工、2.千葉大MCRC)
キーワード：
有機半導体、低エネルギー逆光電子分光法(LEIPS)、電子親和力
我々は、低エネルギー逆光電子分光法を用いて、太陽電池材料や一般的な有機半導体の励起子束縛エネルギーEEXを調べてきた。その結果、EEXはバンドギャップEGtransの1/4になると提案した。本研究では有機EL材料の電子親和力を精密測定し、EEXやEGtransを調べた。EEXはEGtransの概ね傾き1/4の直線関係で表せるが、ばらつきは大きかった。ばらつきの原因を結晶化と自発分極から検討した。