講演情報
[9p-N402-6]トモグラフィック分光法による複素屈折率と厚さの同時計測
〇(M1)小野寺 柊人1、村澤 聡笑1、橋本 夕芽1、ファルジャナ ビルキス1、塩田 達俊1 (1.埼玉大理工)
キーワード：
光干渉断層計測、トモグラフィック分光法、複素屈折率
トモグラフィック分光法により、干渉光スペクトルからサンプル各界面からの振幅反射率スペクトルを求め、Kramers-Kronig変換を用いることで各層での複素屈折率を手前の層の干渉信号だけで漸化式的に算出できる方法を確立した。本稿ではシリコン基板を用いて実験を行い、各界面の干渉データを解析することで屈折率と厚さ、さらにシリコンの次の空気の層の屈折率までを同時に算出できることを確認した。