【企画講演】 招請講演：日本鉱業協会 現場担当者会議より（プロセス・素材） ［3/6(金) AM 　第3会場］

11:00 〜 11:30

[2K0301-03-03] 膜収縮に基づく金属粉ペースト塗布層の乾燥挙動解析

○宮内 恭子¹、中井 豊明¹、熊谷 友希¹、畑田 航輝²、菰田 悦之³ (1. 住友金属鉱山株式会社、2. 元 神戸大学、3. 神戸大学)

司会：宮下 匠人（北海道大学）

キーワード：

ペースト、乾燥過程、膜厚変化、表面粗さ

積層セラミックコンデンサ（MLCC：Multi-layer Ceramic Capacitor）は、並列に接続された内部電極とセラミック誘電体とが交互に多層積層された電子部品であり、内部電極層はNi粉を主成分とするペーストの塗布膜を乾燥して作製される。
高容量なMLCCを得るためにはNiペーストから平滑な電極層を形成する必要があることから、乾燥過程におけるNi粒子の充填挙動を把握するため、乾燥過程におけるペーストの塗膜形成過程を解析した。その結果、溶剤が一定速度で揮発する定率乾燥挙動を示す場合、より平滑なペースト乾燥膜が得られることを確認した。さらに、Ni粒子と樹脂が吸着して強固なネットワーク構造が形成されたNiペーストは、乾燥挙動において乾燥終盤まで定率乾燥が維持できることが示された。