[BI-2] ミリ波・テラヘルツ通信の最新動向

14:40 〜 15:05

[BI-2-03] 6Gに向けた150GHz帯超小型3次元積層モジュールの要素技術

○森下 陽平¹、枷場 亮祐¹、村田 智洋¹、滝波 浩二¹、村山 啓²、岡田 健一³、原 紳介⁴ (1. パナソニック インダストリ―、2. 新光電気工業、3. 東京工業大学、4. 情報通信研究機構)

キーワード：

6G、無線、ミリ波/テラヘルツ波、モジュール、アンテナ・イン・パッケージ