[C-10] 電子デバイス

9:30 〜 9:45

[C-10-03] サブテラヘルツ帯AiPモジュールのサーマルビア配置に関する検討

○江上 晃弘¹、中川 洋一¹、塚原 誠² (1. パナソニックインダストリー、2. 新光電気工業)

キーワード：

サブテラヘルツ、サーマルビア、放熱技術、アンテナ・イン・パッケージ、モジュール