セッション詳細
[CI-2]インフォマティクス技術の半導体デバイス・プロセス応用
2024年3月6日(水) 13:45 〜 17:00
工学部 1階 111(広島大学 東広島キャンパス)
座長:杉田 憲一(東芝インフラシステムズ(株))、新井 学(名古屋大学)
本シンポジウムでは、近年産業界で導入が進んでいる機械学習や最適化アルゴリズムに代表される情報科学(インフォマティクス)技術が半導体デバイス開発および製造へどのように適用できるかについて情報提供の場としたく存じます。大学や産業界の最前線の方々に、半導体材料・デバイス開発におけるマテリアルズ・インフォマティクス(MI)やプロセス・インフォマティクス(PI)の適用事例、研究開発の最前線や将来展望などについてご紹介していただき議論します。
座長挨拶
[CI-2-01]インフォマティクスを活用した半導体デバイス・プロセス開発の新展開
○沓掛 健太朗1,2 (1. 理研、2. 名大)
[CI-2-02]半導体製造プロセスにおけるプロセスインフォマティクス活用戦略
○高石 将輝1 (1. アイクリスタル)
[CI-2-03]SiCバルク結晶製造技術の革新に向けたプロセスインフォマティクス技術の研究
○土田 秀一1、宇治原 徹2、原田 俊太2、沓掛 健太朗3、村山 健太4、高石 将揮5 (1. 電力中央研究所、2. 名古屋大学、3. 理化学研究所、4. マイポックス、5. アイクリスタル)
休憩時間
[CI-2-04]半導体デバイス製造プロセスにおけるインフォマティクス活用事例
○山本 佳嗣1 (1. 三菱電機)
[CI-2-05]機械学習を用いた半導体製造プロセス最適化事例の紹介
○守屋 剛1 (1. 東京エレクトロン株式会社)
[CI-2-06]機械学習を用いたSiパワーMOSFETの自動設計技術
○雁木 比呂1、田口 安則1、井口 智明1、中田 康太1、高尾 和人1 (1. 東芝)