[SS02] ものづくりセッション

15:41 〜 15:49

[SS02-01] 電気・熱連成解析によるジュール熱を考慮した基板部品の高精度温度予測

〇武井 春樹¹、宮﨑 研²、眞篠 国素³ (1. シーメンス株式会社、2. 株式会社IDAJ、3. シーメンスEDAジャパン株式会社)

キーワード：

シミュレーション、基板、解析、ジュール熱、半導体