[SS02] Manufacturing Session

3:41 PM - 3:49 PM JST(6:41 AM - 6:49 AM UTC)

[SS02-01] 電気・熱連成解析によるジュール熱を考慮した基板部品の高精度温度予測

〇Haruki Takei¹, Ken Miyazaki², Kunimoto Mashino³ (1. Siemens K.K., 2. IDAJ Co., LTD., 3. Siemens Electronic Design Automation Japan K.K.)

Keywords:

シミュレーション,基板,解析,ジュール熱,半導体

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