セッション詳細
[G]固相プロセス 固相・溶接プロセス(1):接合
2025年9月18日(木) 9:00 〜 12:30
P会場(工学部N棟3階N302)
座長:糸井 貴臣(千葉大学)、山下 享介、芹澤 久(大阪大学)
※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
(質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5~10分)
(質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5~10分)
[301]熱間金型用鋼の拡散接合における接合継手強度に及ぼす接合条件の影響
*児島 慧大1、山口 富子2、堀尾 浩次3 (1. 九工大工(院生)、2. 九工大工、3. 大同DMソリューション株式)
[302]線形摩擦接合した厚鋼板の中性子回折による残留応力マッピング測定
*山下 享介1、潮田 浩作1、藤井 英俊1、柳楽 知也2、ゴン ウー3、川崎 卓郎3、ハルヨ ステファヌス3 (1. 阪大、2. NIMS、3. JAEA)
休憩
[303]電磁圧接を用いたAl合金/1GPa級ハイテン鋼の接合とその接合界面組織観察
*関口 諒太郎1、兼松 稜2、山形 遼介1、岡川 啓悟3、糸井 貴臣1 (1. 千葉大学、2. 千葉大学(現:日立製作所)、3. 都立産業技術高専)
[304]電磁圧接により作製したAZ31/鉄鋼接合板の接合界面組織観察
*水沼 友希1、小林 琢真2、山形 遼介1、岡川 啓悟3、糸井 貴臣1 (1. 千葉大学、2. 千葉大学(現:キヤノン)、3. 東京都立産業技術高等専門学校)
[305]電磁圧接における間隙変化が固定板内相当応力に及ぼす影響
*林 亮弥1、西村 成世3、岡川 啓悟2、糸井 貴臣1 (1. 千葉大学、2. 都立産業技術高専、3. 千葉大学(現三菱UFJ銀行))