講演情報
[19p-P01-55]エッチングフリー金剥離法による二次元半導体作製手法の確立
〇村瀬 大騎1、篠北 啓介1、若藤 祐斉2、小野寺 桃子2、町田 友樹2、谷口 尚3、渡邊 賢司3、松田 一成1 (1.京都大学エネ研、2.東京大学生産研、3.物質材料研究機構)
キーワード：
二次元半導体,ドライプロセス,エッチングフリー
本研究では、二次元半導体の新たな作製手法の確立を目的とした。本手法は、完全ドライでかつエッチングフリーとなる。産業手法として期待されるCVD法や、基礎学術分野で広く用いられる機械剥離法の課題を解決し得る。本研究は、二次元半導体新たな産業応用手法としてのアプローチを与えると共に、機械剥離法の原理的な問題を解決し、積層角度により多様に変化する二次元材料物性研究などへの貢献が期待される。