講演情報
[20p-A202-7]半導体洗浄技術30年の歩みと今後の展望
〇冨田 寛1 (1.キオクシア)
キーワード：
半導体,クリーン,洗浄
1990年から2020年にかけて半導体洗浄装置はバッチ式浸漬洗浄に加え枚葉式スピン洗浄が導入され、300mm大口径ウェーハになりました。半導体デバイス超微細化、高積層・３D立体化に対応するため関連企業は10nm微細欠陥制御、ppt超微量金属不純物制御、微細パターン倒壊防止乾燥技術などが必要となりました。今後15年間、日本の半導体液体材料プロセス技術にどのような技術が必要とされるのか、展望します。