[20p-B201-1~9] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

14:00 〜 14:15奨励賞エントリー

[20p-B201-3] 銅ピラーのアセンブリを用いたFOWLPによるTXV形成と曲げ特性の強化

〇(M1C)篠田 敦志¹、冨永 晃洋²、木野 久志³、田中 徹^1,3、福島 誉史^1,3 (1.東北大院工、2.東北大工、3.東北大院医工)

キーワード：

フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス,FOWLP