講演情報
[21p-A201-5]先端ロジックデバイスにおいて銅の次に来る新しい配線材料とは？
〇小池 淳一1、久家 俊洋1、Chen Linghan1 (1.東北大工)
キーワード：
半導体,多層配線,銅代替
ロジックデバイスの発展は、全ての構成要素を微細化することによって実現されてきた。22nmノードにおいて、プレーナートランジスタの微細化の限界を超えるべくTrigateのFinFETトラジスタが現れてから多様な構造が提案されている。同時に多層配線においては、従来のCu配線の急激な抵抗増加とエレクトロマイグレーション耐性の劣化が課題になっており、抵抗増加に対処するためにCuに替わる新材料の探索が活発化している。講演では、新材料としての純金属、MAX相、金属間化合物それぞれの長所、短所を比較し、今後の最善の方針を提案する。