講演情報
[21p-A201-6]チップレット時代における半導体パッケージ革命
〇折井 靖光1 (1.Rapidus株式会社)
キーワード：
チップレット,半導体パッケージ
最先端の半導体コストが上がっている中、コアやメモリーといったロジックの構成要素を一つのチップ上に混載するのではなく、構成要素を個別に別チップとして製造し、パッケージ基板上にそれぞれ実装するという「チップレット」と呼ばれる技術が大きな注目を集めています。チップ同士をシグナルインテグリティ、パワーインテグリティを考慮した上で、最短で繋げることが要求され、最先端パッケージ技術がIT機器の性能向上の鍵を握っています。