講演情報
[21p-B204-6]超伝導デバイスの3次元実装に向けたNb-padの直接接合
〇(M2)工藤 篤1,2、藤野 真久2、仲川 博2、荒賀 佑樹2、菊地 克弥2、田井野 徹1 (1.埼玉大院、2.産総研)
キーワード：
超伝導,3次元実装,常温接合
現在、超伝導デバイスの実用化に向け、デバイスと配線をそれぞれ別の基板に集約し、基板同士を接合する3次元実装の研究が進められている。我々はその接合方法として表面活性化接合に注目し、Nbを材料として垂直配線であるpadの直接接合を行っている。本研究では約2 µmの高さのpadを接合し、デイジーチェーンが形成される素子を作製した。接合後の素子は4K冷凍機を用いて、超伝導転移温度と極低温下での電流電圧特性を測定した。