講演情報
[21p-P02-4]TMVSを原料として作製したSiO:CH微粒子堆積膜の化学結合状態に対するAr分圧の影響
〇中泉 有稀1、井上 泰志1、高井 治2 (1.千葉工大院工、2.関東学院大材料表面研)
キーワード：
CCP-CVD,SiO:CH,TMVS
我々はCVD法により作製されるSiO:CH微粒子を堆積させ，表面微細凹凸構造を有するSiO:CH微粒子堆積膜を形成する過程を研究してきた．原料にTMVSを使用した研究例は少なく，本研究ではAr分圧の変化がSiO:CHの堆積状態に与える影響を調査することを目的とした．IRから，Ar分圧が高いと骨格構造中のCH2結合の量が増加し，シロキサン中にアモルファスカーボン的な結合の割合が高くなると考えられる．