[21p-P09-1~30] 21.1 合同セッションＫ 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[21p-P09-3] 大電力パルスマグネトロンスパッタリングを用いた結晶酸化亜鉛の低温成膜

〇(M2)長橋 克典¹、太田 貴之¹ (1.名城大理工)

キーワード：

酸化亜鉛,大電力パルスマグネトロンスパッタリング